陶瓷薄膜真空溅射集成电路板
品牌 | 源初 | 型号 | 薄膜 |
机械刚性 | 刚性 | 层数 | 双面 |
基材 | 陶瓷 | 绝缘材料 | 陶瓷基 |
绝缘层厚度 | 常规板 | 阻燃特性 | HB板 |
加工工艺 | 电解箔 | 增强材料 | 复合基 |
绝缘树脂 | 聚酯树脂(PET) | 产品性质 | 新品 |
营销方式 | 营销价格 | 特价 |
在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件,可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。
按无源网路中元件参数的集中和分布情况,薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种。前者适用范围从低频到微波波段,后者只适用于微波波段。
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